低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップレイアウト設計 一式

東京大学がチップ間インターフェース応用回路のテストチップレイアウト設計業務を一般競争入札で調達する。履行期限は2026年11月30日。入札はリバースオークション方式で実施される。

発注機関

国立大学法人東京大学（東京都）

入札形式

一般競争入札

分類

役務 / 設計・積算

公示日

2026年5月1日(金)

参加申請期限

2026年5月27日(水)

入札締切

2026年6月17日(水)終了

開札日

2026年6月17日(水)

履行場所

東京大学大学院工学系研究科

履行期間

2026-05-01から2026-11-30

地域要件

関東・甲信越地域に限定

掲載元

掲載元リンクは有料プランで開けます

等級A、B又はC等級

関東・甲信越地域の役務提供等に関する全省庁統一資格を令和8年度に保有し、迅速なアフターサービス体制の整備を証明した者。