低コストチップ間インターフェース回路チップ試作 一式
終了東京都一般競争入札物品半導体・電子部品製造
東京大学が低コストチップ間インターフェース回路チップの試作を一般競争入札で調達。リバースオークションシステムを採用。2027年3月19日納入期限。
- 発注機関
- 国立大学法人東京大学（東京都）
- 入札形式
- 一般競争入札
- 分類
- 物品 / 半導体・電子部品製造
- 公示日
- 2026年5月1日(金)
- 参加申請期限
- 2026年5月27日(水)
- 入札締切
- 2026年6月17日(水)終了
- 開札日
- 2026年6月17日(水)
- 履行場所
- 東京大学大学院工学系研究科
- 履行期間
- 2026-05-01から2027-03-19まで
- 地域要件
- 関東・甲信越地域の競争参加資格保有者
資格要件
等級A、B、C等級
関東・甲信越地域の物品製造又は販売における全省庁統一資格A、B、C等級。製造物品に関する研究体制及びアフターサービス・メンテナンス体制の整備を証明必須。
類似案件の落札実績（価格の目安）
| 落札日 | 案件 | 落札価格 | 落札者 | 府省 |
|---|---|---|---|---|
| 2025/11/14 | ○○○○○○業務（○○地区） | ¥23,400,000 | 株式会社○○○○ | ○○省 |
| 2025/08/02 | ○○○○○○工事 一式 | ¥8,970,000 | ○○○○株式会社 | ○○県 |
| 2024/12/19 | ○○○○○○○○の調達 | ¥45,100,000 | 株式会社○○ | ○○市 |
| 2024/06/30 | ○○○○○○保守業務 | ¥12,650,000 | ○○○○○○株式会社 | ○○省 |
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