【終了しました】令和8年度半導体関連産業に係る複合拠点化事業(道外展示会への出展)委託業務 総合評価一般競争入札の実施

終了
北海道一般競争入札役務展示会出展委託業務

北海道が道外展示会(セミコンジャパン)に出展し、道内の立地優位性をPRすることで半導体関連産業の集積促進を図る委託業務。企画提案型の総合評価一般競争入札。

発注機関
北海道(北海道)
入札形式
一般競争入札
分類
役務 / 展示会出展委託業務
公示日
2026年5月15日(金)
参加申請期限
2026年5月27日(水)
入札締切
2026年6月5日(金)終了
開札日
2026年6月10日(水)
履行場所
別紙企画提案指示書による
履行期間
契約締結日から2027年1月29日まで
資格要件

北海道告示第10869号に規定する資格要件を満たすこと。総合評価一般競争入札であり、提案内容が評価対象。

添付資料

この案件に添付されている資料です。ダウンロードは有料プランでご利用いただけます。

  • 258301.html

    その他掲載元資料23 KB

  • 北海道告示第10869号(資格要件) (PDF 707KB)

    PDF添付ファイル707 KB

  • 北海道告示第10870号(総合評価一般競争入札公告) (PDF 90.7KB)

    PDF添付ファイル91 KB

  • 関係書類一式 (ZIP 1.15MB)

    ZIP添付ファイル1.2 MB

  • 01-1_総合評価一般競争入札参加資格審査申請書.docx

    WordZIP内ファイル24 KB

  • 01-2_誓約書(別記第19号様式).docx

    WordZIP内ファイル15 KB

  • 01-3_保険加入状況(別記第5号様式その5).xlsx

    ExcelZIP内ファイル13 KB

  • 01-4_適用除外申出書.docx

    WordZIP内ファイル20 KB

  • 01-5_コンソーシアム協定書(様式3).doc

    WordZIP内ファイル39 KB

  • 02-1_R8企画提案指示書(展示会).pdf

    PDFZIP内ファイル323 KB

  • 02-2_企画提案書(様式)(別紙4).docx

    WordZIP内ファイル21 KB

  • 03_ 落札者決定基準 .pdf

    PDFZIP内ファイル150 KB

  • 04-1_入札心得.pdf

    PDFZIP内ファイル84 KB

  • 04-2_入札書様式.doc

    WordZIP内ファイル32 KB

  • 04-3_委任状様式.doc

    WordZIP内ファイル29 KB

  • 05-1_委託契約書.pdf

    PDFZIP内ファイル138 KB

  • 05-2_業務処理要領.pdf

    PDFZIP内ファイル257 KB

  • 05-3_個人情報取扱特記事項.pdf

    PDFZIP内ファイル107 KB

  • 05-4_誓約書2(別記第19号様式).doc

    WordZIP内ファイル23 KB

  • 05-5_別記第1号様式 実績報告書.docx

    WordZIP内ファイル16 KB

  • 05-6_別記第2号様式 収支精算書.docx

    WordZIP内ファイル17 KB

  • 05-7_別記第3号様式 概算払請求書.docx

    WordZIP内ファイル16 KB

  • 05-8_別記第4号様式 収支計画書.xlsx

    ExcelZIP内ファイル14 KB

  • 05-9_別記第5号様式(業務処理計画書).docx

    WordZIP内ファイル20 KB

資料のダウンロードは有料プランでご利用いただけます

この案件に添付された仕様書・図面などの資料を、有料プランでダウンロードできます。

有料プラン(月額 ¥10,000〜・税抜)でご利用いただけます。

類似案件の落札実績(価格の目安)

類似案件の落札実績は有料プランでご利用いただけます

この案件に類似する過去の落札実績8件(落札価格・落札企業・時期)を確認して、根拠のある入札価格を設定できます。

有料プラン(月額 ¥10,000〜・税抜)でご利用いただけます。